A csavaros{0}}típusú nagyfeszültségű-kerámia kondenzátorok területén a japán TDK Corporation egyetlen-kerámia-chip szerkezetet alkalmaz, szabványos 60 mm-es formaméretet használva az epoxigyanta tokozáshoz; termékleírásaik elérik a maximum 50kV 2100pF (Y5S dielektrikum). Ezzel szemben a hazai technológiák belső kettős -chipszerkezetekkel{10}}sorosan vagy párhuzamosan konfigurálva{11}}lehetővé teszik magasabb feszültségű és névleges kapacitású kondenzátorok gyártását.
Például, ha két chipet sorba kötünk, nagy feszültségek, például 80 kV, 100 kV és 150 kV valósíthatók meg, míg párhuzamos csatlakoztatásuk nagy kapacitásértékeket, -például 5000 pF vagy 8000 pF{6}}az 1. osztályú kerámia dielektrikum használatával. A kerámia forgácsok ebben a szerkezeti konfigurációban rézelektróda bevonási eljárást alkalmaznak. Miután a japán Murata Manufacturing 2018-ban bejelentette, hogy leállítja a nagy-feszültségű csavaros{12}} típusú kondenzátorok gyártását, a HVC Capacitor belépett erre a piacra; termékeiket ma már olyan cégek által gyártott berendezésekben használják, mint a Nikon, a Konica Minolta és a GE Healthcare.
A vonatkozó technológiai kutatási és fejlesztési erőfeszítések közé tartozik a Xinzhengyuan Electronics által 2025-ben benyújtott "Hőmérsékletszabályozási módszer csavaros{0}}kondenzátorokhoz" (CN119806247A) című szabadalom; ez a technológia a csavaros típusú kondenzátorok üzemi hőmérsékletének figyelésére és szabályozására összpontosít.
