A szerkezeti formák közé tartoznak a lemez/chip típusok, a csőszerű típusok, a többrétegű kerámiakondenzátorok (MLCC-k) és a kondenzátorokon keresztül{0}}áttápláló kondenzátorok. A 100 kV-os és nagyobb névleges feszültségű kondenzátorok gyártásához olyan tervezési megközelítést alkalmaznak, amely beépített -többrétegű kerámia chipeket tartalmaz, soros és párhuzamos csatlakozásokat használ, és magában foglalja a teljes modul teljes tokozását. Egyetlen, nagyobb névleges névleges feszültségű kondenzátoregység használatával kiváló teljesítmény érhető el, mint több sorosan kapcsolt, alacsonyabb feszültségű kondenzátorból álló összeállítás. A belső szerkezet számos kondenzátor egységből áll, amelyek soros és párhuzamos konfigurációkkal kapcsolódnak egymáshoz a szükséges névleges kapacitás- és feszültségértékek elérése érdekében.
Az összeállításon belül az alumíniumfólia elektródák széleit lézerrel precízen-vágják, így biztosítva a sima felületek éles kiemelkedéseit. A kondenzátor belső szerkezeti kialakításának optimalizálásával a belső elektromos tér egyenetlensége minimálisra csökken, ezáltal csökken a részleges kisülés kockázata, és meghosszabbodik a kondenzátor élettartama. Ezen túlmenően egyes gyártók innovatív elektródaszerkezeteket és szigetelési terveket fogadtak el, hogy biztosítsák a belső elektromos tér egyenletesebb eloszlását, még akkor is, ha a nagyfeszültségű kondenzátorok hosszan tartó működésnek vannak kitéve nagyfeszültségű{5}}körülmények között.
